技嘉採用的Intel USB 3.1方案比較好 其他廠商也積極跟進

日前技嘉發佈了新聞稿指出其旗下包括Z170X-UD5 TH、Z170X-Gaming G1、Z170X-Gaming GT、Z170X-Gaming 7等主機板皆通過Intel的Thunderbolt™ 3認證。而這些通過這個認證的主機板所採用的Intel Thunderbolt™ 3控制晶片，同時也整合Intel^® USB 3.1 控制晶片，採用PCIe Gen3 x4線路，其最高達32Gb/s總頻寬設計，可充份供給最高達10Gb/s的USB 3.1介面使用，相較於其它僅提供10Gb/s傳輸頻寬USB 3.1解決方案， Intel^® USB 3.1 控制晶片具有更好的效能優勢，也是說即使之後USB 3.1裝置的規範有更新而需求更高的頻寬，技嘉這樣的架構仍可輕鬆發揮新裝置的效能！



相較於上一代USB規範 ，USB 3.1規範不但提供兩倍的傳輸頻寬，更可向下相容於USB 2.0和3.0 等裝置，更值得一提的是，USB 3.1規範提供最新無方向性的USB Type-C™介面及最常見的 Standard-A 介面等選擇，讓外接裝置的使用便利性大幅提昇，運用也更加廣泛。

當然，這樣的好設計，在技嘉率先使用之後，其他廠商也是會跟進的。根據媒體報導，部份廠商也在Intel USB 3.1表現較好的考量下，捨棄自家集團的產品，並轉換到Intel架構，以加入 Thunderbolt 3 功能，讓高階主機板產品上，有更佳的功能以及行銷賣點。


更多Intel^® Thunderbolt™ 相關訊息，請參閱：
http://www.thunderbolttechnology.net

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http://www.gigabyte.tw/products/main.aspx?s=42